PLCC52Z-SMD

IC-Fassung 52-pol. PLCC SMD verz. Präz
Artikel-Nummer: 541209;0
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IC-Fassung
in Chip-Carrier-Ausführung

Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 52-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.

  • Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Thermoplast (UL94V-0)

  • Kontaktmaterial CuSn (Phosphor Bronze)

  • Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Polyester (UL94V-0)

  • Kontaktoberfläche: verzinnt, bleifrei

  • Kontaktwiderstand maximal 40 mOhm

  • Nennstrom 1 A

  • Isolationsspannung 250 V DC

  • Isolationswiderstand mindestens 500 MOhm

  • Temperaturbereich - 40 °C ... + 155 °C , kurzzeitig (10s) + 260°C

  • Lötbarkeit nach IEC 68-2-20 Tb


  • namhafter Hersteller: MPE Garry

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