PLCC68Z-SMD
IC-Fassung 68-pol. PLCC SMD verz. Präz
Artikel-Nummer: 541211;0
ab Menge | Preis je Stück |
---|---|
1 | 1,79 € |
5 | 1,76 € |
10 | 1,74 € |
20 | 1,72 € |
50 | 1,69 € |
1 Stück = 1,79 €
inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
IC-Fassung
in Chip-Carrier-Ausführung
Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 68-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.
Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Thermoplast (UL94V-0)
Kontaktmaterial CuSn (Phosphor Bronze)
Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Polyester (UL94V-0)
Kontaktoberfläche: verzinnt, bleifrei
Kontaktwiderstand maximal 40 mOhm
Nennstrom 1 A
Isolationsspannung 250 V DC
Isolationswiderstand mindestens 500 MOhm
Temperaturbereich - 40 °C ... + 155 °C , kurzzeitig (10s) + 260°C
Lötbarkeit nach IEC 68-2-20 Tb
namhafter Hersteller: MPE Garry
in Chip-Carrier-Ausführung
Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 68-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.