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IN1-TO3

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Artikelbeschreibung
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Isoliernippel aus Polycarbonat, abgestimmt auf die Gehäuse TO3 und TOP3.
Er isoliert bei der Montage das Halbleitergehäuse inclusive Befestigungsschraube gegen den Kühlkörper.
Wärmeleitfähigkeit 0,2 W/m x K
Grenztemperatur 130 °C

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