PLCC20Z-SMD
IC-Fassung 20-pol. PLCC SMD verz. Präz
Artikel-Nummer: 541201;0
ab Menge | Preis je Stück |
---|---|
1 | 0,39 € |
10 | 0,36 € |
20 | 0,34 € |
50 | 0,32 € |
100 | 0,30 € |
1 Stück = 0,39 €
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IC-Fassung
in Chip-Carrier-Ausführung
Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 20-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.
Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Thermoplast (UL94V-0)
Kontaktmaterial CuSn (Phosphor Bronze)
Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Polyester (UL94V-0)
Kontaktoberfläche: verzinnt, bleifrei
Kontaktwiderstand maximal 40 mOhm
Nennstrom 1 A
Isolationsspannung 250 V DC
Isolationswiderstand mindestens 500 MOhm
Temperaturbereich - 40 °C ... + 155 °C , kurzzeitig (10s) + 260°C
Lötbarkeit nach IEC 68-2-20 Tb
namhafter Hersteller: MPE Garry
in Chip-Carrier-Ausführung
Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 20-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.